Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

·
· Woodhead Publishing
Carte electronică
482
Pagini
Eligibilă
Evaluările și recenziile nu sunt verificate Află mai multe

Despre această carte electronică

Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers. The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques. The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included. - Discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers - Presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques - Includes program files and macros for additional study

Despre autor

Dr Yiu-Wing Mai is Chair and Professor of Mechanical Engineering at the University of Sydney, Australia

Evaluează cartea electronică

Spune-ne ce crezi.

Informații despre lectură

Smartphone-uri și tablete
Instalează aplicația Cărți Google Play pentru Android și iPad/iPhone. Se sincronizează automat cu contul tău și poți să citești online sau offline de oriunde te afli.
Laptopuri și computere
Poți să asculți cărțile audio achiziționate pe Google Play folosind browserul web al computerului.
Dispozitive eReader și alte dispozitive
Ca să citești pe dispozitive pentru citit cărți electronice, cum ar fi eReaderul Kobo, trebuie să descarci un fișier și să îl transferi pe dispozitiv. Urmează instrucțiunile detaliate din Centrul de ajutor pentru a transfera fișiere pe dispozitivele eReader compatibile.