Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
مرداد ۲۰۱۵ · Woodhead Publishing
ای-کتاب
482
صفحه‌ها
family_home
واجد شرایط
info
reportرده‌بندی‌ها و مرورها به‌تأیید نمی‌رسند. بیشتر بدانید
درباره این ای-کتاب
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers. The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques. The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included. - Discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers - Presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques - Includes program files and macros for additional study
درباره نویسنده
Dr Yiu-Wing Mai is Chair and Professor of Mechanical Engineering at the University of Sydney, Australia
رده‌بندی این کتاب الکترونیک
نظرات خود را به ما بگویید.
اطلاعات مطالعه
تلفن هوشمند و رایانه لوحی
برنامه «کتاب‌های Google Play» را برای Android و iPad/iPhone بارگیری کنید. به‌طور خودکار با حسابتان همگام‌سازی می‌شود و به شما امکان می‌دهد هر کجا که هستید به‌صورت آنلاین یا آفلاین بخوانید.
رایانه کیفی و رایانه
با استفاده از مرورگر وب رایانه‌تان می‌توانید به کتاب‌های صوتی خریداری‌شده در Google Play گوش دهید.
eReaderها و دستگاه‌های دیگر
برای خواندن در دستگاه‌های جوهر الکترونیکی مانند کتاب‌خوان‌های الکترونیکی Kobo، باید فایل مدنظرتان را بارگیری و به دستگاه منتقل کنید. برای انتقال فایل به کتاب‌خوان‌های الکترونیکی پشتیبانی‌شده، دستورالعمل‌های کامل مرکز راهنمایی را دنبال کنید.
