Residual Stress, Thermomechanics & Infrared Imaging, Hybrid Techniques and Inverse Problems, Volume 9: Proceedings of the 2016 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics
Simon Quinn · Xavier Balandraud
set. del 2016 · Springer
Llibre electrònic
198
Pàgines
Mostra
reportNo es verifiquen les puntuacions ni les ressenyes Més informació
Sobre aquest llibre
Residual Stress, Thermomechanics & Infrared Imaging, Hybrid Techniques and Inverse Problems, Volume 9 of the Proceedings of the 2016 SEM Annual Conference & Exposition on Experimental and Applied Mechanics, the ninth volume of ten from the Conference, brings together contributions to this important area of research and engineering. The collection presents early findings and case studies on a wide range of areas, including:
Damage Analysis from Thermal Measurements
Quantitative Visualization
Stress Analysis from Thermal Measurements
New Approaches to Residual Stress Measurement
Residual Stress & Optical Methods
Non-homogeneous Parameters Identification
General Inverse Methods
Residual Stress Measurement by X-Ray Diffraction
Informàtica i tecnologia
Sobre l'autor
Simon Quinn – University of Southampton, UK; Xavier Balandraud - Université Clermont Auvergne, Institut Pascal, Sigma Clermont, France
Puntua aquest llibre electrònic
Dona'ns la teva opinió.
Informació de lectura
Telèfons intel·ligents i tauletes
Instal·la l'aplicació Google Play Llibres per a Android i per a iPad i iPhone. Aquesta aplicació se sincronitza automàticament amb el compte i et permet llegir llibres en línia o sense connexió a qualsevol lloc.
Ordinadors portàtils i ordinadors de taula
Pots escoltar els audiollibres que has comprat a Google Play amb el navegador web de l'ordinador.
Lectors de llibres electrònics i altres dispositius
Per llegir en dispositius de tinta electrònica, com ara lectors de llibres electrònics Kobo, hauràs de baixar un fitxer i transferir-lo al dispositiu. Segueix les instruccions detallades del Centre d'ajuda per transferir els fitxers a lectors de llibres electrònics compatibles.