Introduction to Spacecraft Thermal Design
Eric A. Silk
korr 2020 · Cambridge Aerospace Series Libri 48 · Cambridge University Press
Libër elektronik
587
Faqe
reportVlerësimet dhe komentet nuk janë të verifikuara Mëso më shumë
Rreth këtij libri elektronik
Develop a fundamental understanding of heat transfer analysis techniques as applied to earth based spacecraft with this practical guide. Written in a tutorial style, this essential text provides a how-to manual tailored for those who wish to understand and develop spacecraft thermal analyses. Providing an overview of basic heat transfer analysis fundamentals such as thermal circuits, limiting resistance, MLI, environmental thermal sources and sinks, as well as contemporary space based thermal technologies, and the distinctions between design considerations inherent to room temperature and cryogenic temperature applications, this is the perfect tool for graduate students, professionals and academic researchers.
Rreth autorit
Eric A. Silk is a lecturer in the Aerospace Engineering Department at the University of Maryland with twenty-two years of engineering experience in spacecraft/instrument thermal modelling, applied thermodynamics, high heat flux cooling systems, and thermal control system design and analysis.
Vlerëso këtë libër elektronik
Na trego se çfarë mendon.
Informacione për leximin
Telefona inteligjentë dhe tabletë
Instalo aplikacionin "Librat e Google Play" për Android dhe iPad/iPhone. Ai sinkronizohet automatikisht me llogarinë tënde dhe të lejon të lexosh online dhe offline kudo që të ndodhesh.
Laptopë dhe kompjuterë
Mund të dëgjosh librat me audio të blerë në Google Play duke përdorur shfletuesin e uebit të kompjuterit.
Lexuesit elektronikë dhe pajisjet e tjera
Për të lexuar në pajisjet me bojë elektronike si p.sh. lexuesit e librave elektronikë Kobo, do të të duhet të shkarkosh një skedar dhe ta transferosh atë te pajisja jote. Ndiq udhëzimet e detajuara në Qendrën e ndihmës për të transferuar skedarët te lexuesit e mbështetur të librave elektronikë.
