Urto Termico Del Pilastro In Rame: Raffreddamento delle aree hotspot dei processori micro e grafici

L'urto termico del pilastro in rame è un dispositivo termoelettrico realizzato in materiale termoelettrico a film sottile ed è incorporato in interconnessioni flip chip. Viene utilizzato nell'imballaggio di componenti elettronici e optoelettronici, come circuiti integrati (chip), diodi laser e amplificatori ottici a semiconduttore. L'urto termico è anche noto come urto termico del pilastro di rame (SOA). I bump termici, al contrario dei tradizionali bump di saldatura, che forniscono un percorso elettrico e una connessione meccanica al pacchetto, agiscono come pompe di calore a stato solido e aggiungono funzionalità di gestione termica localmente sulla superficie di un chip o di un altro componente elettrico. I colpi di saldatura convenzionali forniscono anche una connessione meccanica al pacchetto. Un dosso termico ha un diametro di 238 micrometri e un'altezza di 60 micrometri.

Come ne trarrai vantaggio

(I) Approfondimenti e convalide sul seguenti argomenti:

Capitolo 1: Urto termico del pilastro in rame

Capitolo 2: Saldatura

Capitolo 3: Scheda a circuito stampato

Capitolo 4 : Griglia a sfere

Capitolo 5: Raffreddamento termoelettrico

Capitolo 6: Flip chip

Capitolo 7: Materiali termoelettrici

Capitolo 8: Dissaldatura

Capitolo 9: Gestione termica (elettronica)

Capitolo 10: Substrato elettronico di potenza

Capitolo 11: Pacchetto piatto senza fili

Capitolo 12: Generatore termoelettrico

Capitolo 13: Gestione termica dei LED ad alta potenza

Capitolo 14: Microvia

Capitolo 15: Tecnologia a film spesso

Capitolo 15: Tecnologia a film spesso

Capitolo 16: Saldatura

Capitolo 17: Guasto dei componenti elettronici

Capitolo 18: Incollaggio della fritta di vetro

Capitolo 19: Decapping

Capitolo 20: Induttanza termica

Capitolo 21: Glossario del manuale di microelettronica termini di fabbricazione

(II) Rispondere alle principali domande del pubblico sull'urto termico del pilastro in rame.

(III) Esempi del mondo reale per l'utilizzo dell'urto termico del pilastro in rame in molti campi.

(IV) 17 appendici per spiegare, in breve, 266 tecnologie emergenti in ciascun settore per avere una comprensione completa a 360 gradi delle tecnologie dei pilastri termici in rame.

Chi è questo libro Per

Professionisti, studenti universitari e laureati, appassionati, hobbisti e coloro che vogliono andare oltre le conoscenze o le informazioni di base per qualsiasi tipo di urto termico del pilastro in rame.