Electronic Packaging Interconnect Technology
Kazuhiro Nogita · Mohd Arif Anuar Mohd Salleh · Mohd Mustafa Al Bakri Abdullah · Liyana Jamaludin · Muhammad Faheem Mohd Tahir
ఏప్రి 2018 · Trans Tech Publications Ltd
ఈ-బుక్
210
పేజీలు
family_home
అర్హత ఉంది
info
reportరేటింగ్‌లు, రివ్యూలు వెరిఫై చేయబడలేదు మరింత తెలుసుకోండి
ఈ ఇ-పుస్తకం గురించి
This volume presents for readers some selected papers from the 2017 Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017, Fukuoka, Japan, November 1-2, 2017) and covers many aspects of topics such as implementing the Restriction of Hazardous Substances (ROHS), emerging interconnect materials and technologies, solders for interconnection at chip and package levels, stress-migration and mechanical properties of solder connections, research of properties of other materials and development of chemical technologies. The editors hope that this volume will provide the reader with a broad overview of the latest advances in the field of Electronic Packaging Interconnect Technology, and that will be a valuable reference source for further research.
ఈ ఈ-బుక్‌కు రేటింగ్ ఇవ్వండి
మీ అభిప్రాయం మాకు తెలియజేయండి.
పఠన సమాచారం
స్మార్ట్‌ఫోన్‌లు, టాబ్లెట్‌లు
Android మరియు iPad/iPhone కోసం Google Play Books యాప్‌ ని ఇన్‌స్టాల్ చేయండి. ఇది మీ ఖాతాతో ఆటోమేటిక్‌గా సింక్ చేయబడుతుంది మరియు మీరు ఆన్‌లైన్‌లో ఉన్నా లేదా ఆఫ్‌లైన్‌లో ఉన్నా చదవడానికి మిమ్మల్ని అనుమతిస్తుంది.
ల్యాప్‌టాప్‌లు, కంప్యూటర్‌లు
మీ కంప్యూటర్ వెబ్ బ్రౌజర్ ఉపయోగించి Google Playలో కొనుగోలు చేసిన ఆడియోబుక్‌లను మీరు వినవచ్చు.
eReaders మరియు ఇతర పరికరాలు
Kobo eReaders వంటి e-ink పరికరాలలో చదవడానికి, మీరు ఫైల్‌ను డౌన్‌లోడ్ చేసి, దాన్ని మీ పరికరానికి బదిలీ చేయాలి. సపోర్ట్ చేయబడే ఈ-రీడర్‌లకు ఫైళ్లను బదిలీ చేయడానికి వివరణాత్మక సహాయ కేంద్రం సూచనలను ఫాలో చేయండి.
