Electronic Packaging Interconnect Technology
Kazuhiro Nogita · Mohd Arif Anuar Mohd Salleh · Mohd Mustafa Al Bakri Abdullah · Liyana Jamaludin · Muhammad Faheem Mohd Tahir
ஏப். 2018 · Trans Tech Publications Ltd
மின்புத்தகம்
210
பக்கங்கள்
family_home
தகுதியானது
info
reportரேட்டிங்குகளும் கருத்துகளும் சரிபார்க்கப்படுவதில்லை மேலும் அறிக
இந்த மின்புத்தகத்தைப் பற்றி
This volume presents for readers some selected papers from the 2017 Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017, Fukuoka, Japan, November 1-2, 2017) and covers many aspects of topics such as implementing the Restriction of Hazardous Substances (ROHS), emerging interconnect materials and technologies, solders for interconnection at chip and package levels, stress-migration and mechanical properties of solder connections, research of properties of other materials and development of chemical technologies. The editors hope that this volume will provide the reader with a broad overview of the latest advances in the field of Electronic Packaging Interconnect Technology, and that will be a valuable reference source for further research.
இந்த மின்புத்தகத்தை மதிப்பிடுங்கள்
உங்கள் கருத்தைப் பகிரவும்.
படிப்பது குறித்த தகவல்
ஸ்மார்ட்ஃபோன்கள் மற்றும் டேப்லெட்கள்
Android மற்றும் iPad/iPhoneக்கான Google Play புக்ஸ் ஆப்ஸை நிறுவும். இது தானாகவே உங்கள் கணக்குடன் ஒத்திசைக்கும் மற்றும் எங்கிருந்தாலும் ஆன்லைனில் அல்லது ஆஃப்லைனில் படிக்க அனுமதிக்கும்.
லேப்டாப்கள் மற்றும் கம்ப்யூட்டர்கள்
Google Playயில் வாங்கிய ஆடியோ புத்தகங்களை உங்கள் கம்ப்யூட்டரின் வலை உலாவியில் கேட்கலாம்.
மின்வாசிப்பு சாதனங்கள் மற்றும் பிற சாதனங்கள்
Kobo இ-ரீடர்கள் போன்ற இ-இங்க் சாதனங்களில் படிக்க, ஃபைலைப் பதிவிறக்கி உங்கள் சாதனத்திற்கு மாற்றவும். ஆதரிக்கப்படும் இ-ரீடர்களுக்கு ஃபைல்களை மாற்ற, உதவி மையத்தின் விரிவான வழிமுறைகளைப் பின்பற்றவும்.
