Electronic Packaging Interconnect Technology
Kazuhiro Nogita · Mohd Arif Anuar Mohd Salleh · Mohd Mustafa Al Bakri Abdullah · Liyana Jamaludin · Muhammad Faheem Mohd Tahir
апр 2018. · Trans Tech Publications Ltd
Е-књига
210
Страница
family_home
Испуњава услове
info
reportОцене и рецензије нису верификоване Сазнајте више
О овој е-књизи
This volume presents for readers some selected papers from the 2017 Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017, Fukuoka, Japan, November 1-2, 2017) and covers many aspects of topics such as implementing the Restriction of Hazardous Substances (ROHS), emerging interconnect materials and technologies, solders for interconnection at chip and package levels, stress-migration and mechanical properties of solder connections, research of properties of other materials and development of chemical technologies. The editors hope that this volume will provide the reader with a broad overview of the latest advances in the field of Electronic Packaging Interconnect Technology, and that will be a valuable reference source for further research.
Оцените ову е-књигу
Јавите нам своје мишљење.
Информације о читању
Паметни телефони и таблети
Инсталирајте апликацију Google Play књиге за Android и iPad/iPhone. Аутоматски се синхронизује са налогом и омогућава вам да читате онлајн и офлајн где год да се налазите.
Лаптопови и рачунари
Можете да слушате аудио-књиге купљене на Google Play-у помоћу веб-прегледача на рачунару.
Е-читачи и други уређаји
Да бисте читали на уређајима које користе е-мастило, као што су Kobo е-читачи, треба да преузмете фајл и пренесете га на уређај. Пратите детаљна упутства из центра за помоћ да бисте пренели фајлове у подржане е-читаче.
