Electronic Packaging Interconnect Technology
Kazuhiro Nogita · Mohd Arif Anuar Mohd Salleh · Mohd Mustafa Al Bakri Abdullah · Liyana Jamaludin · Muhammad Faheem Mohd Tahir
апр. 2018 г. · Trans Tech Publications Ltd
Электронная книга
210
Количество страниц
family_home
Можно добавить
info
reportОценки и отзывы не проверены. Подробнее…
Об электронной книге
This volume presents for readers some selected papers from the 2017 Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017, Fukuoka, Japan, November 1-2, 2017) and covers many aspects of topics such as implementing the Restriction of Hazardous Substances (ROHS), emerging interconnect materials and technologies, solders for interconnection at chip and package levels, stress-migration and mechanical properties of solder connections, research of properties of other materials and development of chemical technologies. The editors hope that this volume will provide the reader with a broad overview of the latest advances in the field of Electronic Packaging Interconnect Technology, and that will be a valuable reference source for further research.
Оцените электронную книгу
Поделитесь с нами своим мнением.
Где читать книги
Смартфоны и планшеты
Установите приложение Google Play Книги для Android или iPad/iPhone. Оно синхронизируется с вашим аккаунтом автоматически, и вы сможете читать любимые книги онлайн и офлайн где угодно.
Ноутбуки и настольные компьютеры
Слушайте аудиокниги из Google Play в веб-браузере на компьютере.
Устройства для чтения книг
Чтобы открыть книгу на таком устройстве для чтения, как Kobo, скачайте файл и добавьте его на устройство. Подробные инструкции можно найти в Справочном центре.
