Electronic Packaging Interconnect Technology
Kazuhiro Nogita · Mohd Arif Anuar Mohd Salleh · Mohd Mustafa Al Bakri Abdullah · Liyana Jamaludin · Muhammad Faheem Mohd Tahir
2018 оны 4-р сар · Trans Tech Publications Ltd
Электрон ном
210
Хуудас
family_home
Боломжит
info
reportҮнэлгээ болон шүүмжийг баталгаажуулаагүй Нэмэлт мэдээлэл авах
Энэ электрон номын тухай
This volume presents for readers some selected papers from the 2017 Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017, Fukuoka, Japan, November 1-2, 2017) and covers many aspects of topics such as implementing the Restriction of Hazardous Substances (ROHS), emerging interconnect materials and technologies, solders for interconnection at chip and package levels, stress-migration and mechanical properties of solder connections, research of properties of other materials and development of chemical technologies. The editors hope that this volume will provide the reader with a broad overview of the latest advances in the field of Electronic Packaging Interconnect Technology, and that will be a valuable reference source for further research.
Энэ электрон номыг үнэлэх
Санал бодлоо хэлнэ үү.
Унших мэдээлэл
Ухаалаг утас болон таблет
Андройд болон iPad/iPhone-д Google Ном Унших аппыг суулгана уу. Үүнийг таны бүртгэлд автоматаар синк хийх бөгөөд та хүссэн газраасаа онлайн эсвэл офлайнаар унших боломжтой.
Зөөврийн болон ердийн компьютер
Та компьютерийн веб хөтчөөр Google Play-с авсан аудио номыг сонсох боломжтой.
eReaders болон бусад төхөөрөмжүүд
Kobo Цахим ном уншигч гэх мэт e-ink төхөөрөмжүүд дээр уншихын тулд та файлыг татаад төхөөрөмж рүүгээ дамжуулах шаардлагатай болно. Файлуудаа дэмжигддэг Цахим ном уншигч руу шилжүүлэхийн тулд Тусламжийн төвийн дэлгэрэнгүй зааварчилгааг дагана уу.
