Electronic Packaging Interconnect Technology
Kazuhiro Nogita · Mohd Arif Anuar Mohd Salleh · Mohd Mustafa Al Bakri Abdullah · Liyana Jamaludin · Muhammad Faheem Mohd Tahir
2018-ж. апр. · Trans Tech Publications Ltd
Электрондук китеп
210
Барактар
family_home
Кошсо болот
info
reportРейтинг жана сын-пикирлер текшерилген жок Кеңири маалымат
Учкай маалымат
This volume presents for readers some selected papers from the 2017 Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017, Fukuoka, Japan, November 1-2, 2017) and covers many aspects of topics such as implementing the Restriction of Hazardous Substances (ROHS), emerging interconnect materials and technologies, solders for interconnection at chip and package levels, stress-migration and mechanical properties of solder connections, research of properties of other materials and development of chemical technologies. The editors hope that this volume will provide the reader with a broad overview of the latest advances in the field of Electronic Packaging Interconnect Technology, and that will be a valuable reference source for further research.
Бул электрондук китепти баалаңыз
Оюңуз менен бөлүшүп коюңуз.
Окуу маалыматы
Смартфондор жана планшеттер
Android жана iPad/iPhone үчүн Google Play Китептер колдонмосун орнотуңуз. Ал автоматтык түрдө аккаунтуңуз менен шайкештелип, кайда болбоңуз, онлайнда же оффлайнда окуу мүмкүнчүлүгүн берет.
Ноутбуктар жана компьютерлер
Google Play'ден сатылып алынган аудиокитептерди компьютериңиздин веб браузеринен уга аласыз.
eReaders жана башка түзмөктөр
Kobo eReaders сыяктуу электрондук сыя түзмөктөрүнөн окуу үчүн, файлды жүктөп алып, аны түзмөгүңүзгө өткөрүшүңүз керек. Файлдарды колдоого алынган eReaders'ке өткөрүү үчүн Жардам борборунун нускамаларын аткарыңыз.
