Electronic Packaging Interconnect Technology
Kazuhiro Nogita · Mohd Arif Anuar Mohd Salleh · Mohd Mustafa Al Bakri Abdullah · Liyana Jamaludin · Muhammad Faheem Mohd Tahir
Απρ 2018 · Trans Tech Publications Ltd
ebook
210
Σελίδες
family_home
Κατάλληλο
info
reportΟι αξιολογήσεις και οι κριτικές δεν επαληθεύονται Μάθετε περισσότερα
Σχετικά με το ebook
This volume presents for readers some selected papers from the 2017 Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017, Fukuoka, Japan, November 1-2, 2017) and covers many aspects of topics such as implementing the Restriction of Hazardous Substances (ROHS), emerging interconnect materials and technologies, solders for interconnection at chip and package levels, stress-migration and mechanical properties of solder connections, research of properties of other materials and development of chemical technologies. The editors hope that this volume will provide the reader with a broad overview of the latest advances in the field of Electronic Packaging Interconnect Technology, and that will be a valuable reference source for further research.
Αξιολογήστε αυτό το ebook
Πείτε μας τη γνώμη σας.
Πληροφορίες ανάγνωσης
Smartphone και tablet
Εγκαταστήστε την εφαρμογή Βιβλία Google Play για Android και iPad/iPhone. Συγχρονίζεται αυτόματα με τον λογαριασμό σας και σας επιτρέπει να διαβάζετε στο διαδίκτυο ή εκτός σύνδεσης, όπου κι αν βρίσκεστε.
Φορητοί και επιτραπέζιοι υπολογιστές
Μπορείτε να ακούσετε ηχητικά βιβλία τα οποία αγοράσατε στο Google Play, χρησιμοποιώντας το πρόγραμμα περιήγησης στον ιστό του υπολογιστή σας.
eReader και άλλες συσκευές
Για να διαβάσετε περιεχόμενο σε συσκευές e-ink, όπως είναι οι συσκευές Kobo eReader, θα χρειαστεί να κατεβάσετε ένα αρχείο και να το μεταφέρετε στη συσκευή σας. Ακολουθήστε τις αναλυτικές οδηγίες του Κέντρου βοήθειας για να μεταφέρετε αρχεία σε υποστηριζόμενα eReader.
